英特尔研发人员还展示了其在开发低成本数字多无线接入方面取得的重大成就。该技术未来将让各种小型设备只用单一芯片就能处理多种无线电技术标准，其功耗将比当前较大体积的模拟设备大为降低。
此外，英特尔还披露了以下领域的更多信息：正在推进的万亿级（Terascale）计划，以及在实现可超过每秒一万亿次运算（或称作万亿次浮点运算， TeraFLOPS）的日常处理能力方面的进展；更多有关该公司45纳米高-K栅介质+金属栅极制造工艺的细节；首个集成20亿个晶体管的芯片——代号为“Tukwila”的下一代英特尔®安腾®处理器；以及英特尔公司在相变存储器方面的进展（即将成立的Numonyx公司）。
处理器技术
《一款1瓦以下到2瓦、基于45纳米高-K栅介质+金属栅极CMOS制造工艺、面向移动互联网设备的低功耗IA处理器》
“A Sub-1W to 2W Low-Power IA Processor for Mobile Internet Devices in 45nm High-К Metal-Gate CMOS”
英特尔披露了有关其新型低功耗IA微架构的细节，该微架构是采用45纳米高-K栅介质+金属栅极制造工艺Silverthorne处理器的基础，这种处理器专门针对第一代移动互联网设备。
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